板接产品
CCT-6 Series
先锋传感器陶瓷城堡形焊盘技术CCT6系列包含了低成本高毫伏输出的压敏芯片，并包含厚膜电阻进行校准，整体设计尺寸小，且封装结构不需焊接引脚. 压力精度通过激光调阻对零点和满压进行室温的修正.
先锋传感器板装压力传感器系列主要设计用于科研和医疗设备最严苛的应用环境. 稳固的结构设计也是过程和真空设备的理想选择，输出的选择也很丰富，有毫伏，放大和数字输出选项.
先锋传感器FRT1系列产品设计用于测量大气压，小尺寸封装于FR4PCB板上。传感器包含了全模拟通道放大电路，能否确保15KHZ以上的高频采样和动态输出，可以用于高速铁路机车的风速测量.
CCT-Series
陶瓷城堡形焊盘技术
毫伏输出
毫伏输出，室温校准
CCT-4 Series
先锋传感器陶瓷城堡形焊盘技术CCT4系列包含了低成本高毫伏输出的压敏芯片，整体设计尺寸小，且封装结构不需焊接引脚. 芯片设计为惠斯通闭桥，压力类型可为表压，绝压，压力范围可以为PSI级或英寸水柱级.
陶瓷板混合技术
毫伏输出，温度校准，恒流供电
毫伏输出，温度校准，恒压供电
CHT-Series
IPVB8000系列采用可靠的压敏芯片，TO封装和垂直倒钩压力接口，设计用于表压和绝压的测量. 传感器可以使用3/32”内径的管进行可靠简便的压力接口连接。传感器提供线性的毫伏输出和多重压力范围选择.
先锋传感器陶瓷板混合技术CHT2系列属于采用双列直插陶瓷板封装结构，并进行温度校准的毫伏输出产品. CHT2系列采用恒流供电模式，同时提供的增益电阻保证了使用过程中的互换性，见应用指南说明.
CHT-2 Series
CHT-3 Series
先锋传感器陶瓷板混合技术CHT3系列属于采用双列直插陶瓷板封装结构，并进行温度校准的毫伏输出产品. CHT3系列采用恒压供电模式，同时提供的电流调整电阻保证了使用过程中的互换性，见应用指南说明.
CTO-8 Series
CTO-Series
陶瓷板引脚封装技术
毫伏输出，温度校准，恒流供电
毫伏输出，温度校准，恒压供电
先锋传感器陶瓷板引脚技术CTO8产品系列属于采用TO8陶瓷板封装结构，并采用温度校准的毫伏输出产品， CTO8系列使用压敏芯片封装在TO基底上，并采用单独激光校准的陶瓷板焊接后进行温度校正. CTO8系列使用恒流供电，同时提供的增益电阻保证了使用过程中的互换性，见应用指南说明.
CTO-7 Series
先锋传感器陶瓷板引脚技术CTO7产品系列属于采用TO8陶瓷板封装结构，并采用温度校准的毫伏输出产品， CTO7系列使用压敏芯片封装在TO基底上，并采用单独激光校准的陶瓷板焊接后进行温度校正. CTO8系列使用恒压供电，同时提供的电流调整电阻保证了使用过程中的互换性，见应用指南说明.
IPVB-8000 Series
FRT-Series
玻璃纤维增强技术
高水准输出, ASIC补偿
连续电压
FRT-1 Series
HVAC-211系列为两线4-20mA输出产品，设计用来测量安装在墙上的超低差压. 通过产品前面的压力口和简单的螺丝电连接，非常适合用于供热通风空调领域的应用.
HVAC-211 Series
Advanced Sensors Multi Chip Technology (MCT) 2A Series incorporates the latest mixed signal ASIC (Application Specific Integrated Circuit) with a low pressure bossed silicon MEMS sensor to provide a high level, temperature compensated transducer. Two electrical outputs ranges with bidirectional or unidirectional pressure types and 3/16in barb ports make it the ideal choice for HVAC or Air Flow measurement applications.
多芯片技术
高水准输出,混合信号ASIC补偿
连续电压
MCT-2A-Series
MCT-2A Series
典型应用-空调暖通
4-20mA输出
墙体安装